1, SMT的全稱(chēng)是（Surface mounting technology）中文為
2, SMT 流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-回流焊-收板機(jī)
3, 5S 的具體內(nèi)容為整理 整頓 清掃 清潔 素養(yǎng).
4, 7S 的具體內(nèi)容為整理 整頓 清掃 清潔 素養(yǎng) 安全 節(jié)約；
5, 8S 的具體內(nèi)容為整理 整頓 清掃 清潔 素養(yǎng) 安全 節(jié)約 仕氣；
6, 錫膏在室溫下最長(zhǎng)暴露時(shí)間為多少小時(shí)？（24 小時(shí)）
7, 目前常用的手機(jī) SMT 鋼網(wǎng)的厚度為 0.12mm.
8, 錫 膏 印 刷 的 厚 度 范 圍 ( 鋼 網(wǎng) 厚 度 為 0.12mm) 是 多 少 ？（100um-----160um）
9, SMT 零件維修的工具有﹕烙鐵 熱風(fēng)槍 吸錫線(xiàn),鑷子，PCB板固定臺(tái)，植球鋼網(wǎng)，小刮刀.
10, 鋼網(wǎng)擦拭方法有那幾種？（干擦 濕擦 真空擦）
11, 目檢時(shí)，待檢 PCBA 板與眼睛距離為多少？（30cm-50cm）.角度是多少？（45°）.
12, ROHS 簡(jiǎn)介:在電氣與電子設(shè)備中限制使用某些危險(xiǎn)物質(zhì)的2002/95/EC 指示令
13.13, WEEE 簡(jiǎn)介:關(guān)于廢棄電氣與電子設(shè)備的 2002/96/EC 指令14, 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物 破壞融錫表面張力 防止再度氧化。
15, ISO9000 品質(zhì)體系有效運(yùn)作的根本是什么？（應(yīng)該做到的要寫(xiě)到，寫(xiě)到的要做到，做到要有記錄）
16, 鋼網(wǎng)常見(jiàn)的制作方法為﹕蝕刻 激光 電鑄.
17, QC 七大手法是?(1.查表法.2.層別法.3.管制圖.4.柏拉圖.5.散布圖.6.魚(yú)骨圖.7.直方圖.)
18, 靜電膠皮阻抗值多久檢測(cè)一次?(三個(gè)月)
19, 靜電膠皮阻抗值合格范圍是多少?(106Ω---1011Ω)
20, 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
21, PCB 累計(jì)最長(zhǎng)暴露時(shí)間為多少?(48 小時(shí))
22, 鋼網(wǎng)厚度有那幾種?( 0.1mm.0.12mm.0.15mm.0.17mm)
23, 錫膏測(cè)厚至少需測(cè)幾個(gè)點(diǎn)?(5 個(gè))
24, 烙鐵線(xiàn)的阻抗是多少為合格?(2Ω 以下)
25, 烙鐵線(xiàn)的靜電壓是多少為合格?(2mv 以下)
26, 生產(chǎn)中的 5 個(gè) W？（生產(chǎn)對(duì)象 What.生產(chǎn)主體 Who.方法 How；空間 Where.時(shí)間 When）
27, 質(zhì)量是企業(yè)的生命.
28, 元器件偏位的標(biāo)準(zhǔn)是多少？（小于元器件可焊端寬度的 25%或小于焊盤(pán)寬度的 25%允收，否則拒收）（只針對(duì)橫向）
29, 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出.
30, 何為墓碑？（元件末端翹起）31, 什么叫 SPC？（統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制）
32, 線(xiàn)頭看板包括：日期 時(shí)間 機(jī)型 目標(biāo)產(chǎn)量 實(shí)際產(chǎn)量 效率 合格率 備注；
33, SMT 車(chē)間規(guī)定的環(huán)境溫度為多少？（18℃--25℃）
34, SMT 車(chē)間規(guī)定的環(huán)境濕度為多少？（40%---80%）
35, FUJI NXT 有 30 個(gè)模組，4 條生產(chǎn)線(xiàn)中 M3 有 24 個(gè)，M6 有 6 個(gè)；
36, SMT 段因 Reflow Profile 設(shè)置不當(dāng), 可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū) 冷卻區(qū).
37, 線(xiàn)頭看板效率低于 85%時(shí)標(biāo)示為紅色；
38, SMT 零件包裝方式主要有管狀 盤(pán)狀 卷帶
39, 線(xiàn)頭看板合格低于 97%時(shí)標(biāo)示為紅色；
40, 靜電的特點(diǎn)﹕小電流 受濕度影響較大.
41, 上板箱最多能裝 50 層，并保證每層之間不可有相撞現(xiàn)象發(fā)生；
42, 錫膏在開(kāi)封使用時(shí),須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫 攪拌.
43, PCB 周轉(zhuǎn)車(chē)，一大格最多能放 100 層，在放置過(guò)程中，且保證相鄰兩層間不可有碰件發(fā)生；
44, 品質(zhì)的真意就是第一次就做好.
45, 5S 的成敗就在于堅(jiān)持 5S 信心不動(dòng)搖；
46, 錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具有：1.錫膏 2.鋼網(wǎng) 3.刮刀 4.擦拭紙 5.清洗劑 6.攪拌刀.
47, 上料時(shí)應(yīng)保證 飛達(dá) 間距與物料的間距設(shè)置一致
48, SMT 段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊 偏位 立碑.49, 什么叫ISO？（國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組織）
50, 貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件，后貼大零件.
51, 什么叫 BOM？（物料清單）
52, 在正常檢驗(yàn)Ⅱ級(jí)抽樣計(jì)劃（抽樣標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD-105E 表）中送檢數(shù)量為 20pcs 時(shí)抽檢數(shù)為 5PCS；送檢數(shù)量為 200pcs 時(shí)抽檢數(shù)為 32PCS；
53, 在抽樣標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD-105E 表中，AC（Acceptance number）表示
什么？（合格判定個(gè)數(shù)）；RE（Rejectionnumbe）表示什么？（不合格判定個(gè)數(shù)）
54, ESD 的全稱(chēng)是 Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電.
55, 無(wú)鉛焊錫 Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5 的熔點(diǎn)為 217℃；有鉛錫膏合金成份為 Sn/Pb 63/37 的熔點(diǎn)為 183℃。
56, 半自動(dòng)印刷機(jī)分為左刮刀和右刮刀，全自動(dòng)印刷機(jī)分為前刮刀和后刮刀
57, 錫膏在冰箱中的保存溫度為 0℃～10℃. 錫膏使用前的回溫時(shí)間為 2 小時(shí)。
58, 常用的 SMT 鋼網(wǎng)的材質(zhì)為不銹鋼.
59, 靜電電荷產(chǎn)生的種類(lèi)有摩擦 分離 感應(yīng) 靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對(duì)電子工
業(yè)的影響為﹕ESD 失效 靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和 接地 屏蔽。
60, ECN 中文全稱(chēng)為﹕工程變更通知單﹔SWR 中文全稱(chēng)為﹕特殊工作需求單﹐ 必須由各相關(guān)部門(mén)會(huì)簽, 文件中心分發(fā), 方為有效.
61, PCB 真空包裝的目的是防塵及防潮.
62, 品質(zhì)三不政策為﹕不接受不良品 不制造不良品 不流出不良品.
63, QC 七大手法中魚(yú)骨查原因中４M1E 分別是指（中文）: 人 機(jī)器 物料 方法 環(huán)境.
64, 錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度恢復(fù)常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在 PCBＡ進(jìn) Reflow 后易產(chǎn)生的不良為錫珠.
65, SMT 的 PCB 定位方式有﹕真空定位 機(jī)械孔定位 雙邊夾定位及板邊定位.
66, 絲印（符號(hào)）為 272 的電阻，阻值為 27*100=2.7KΩ ，阻值為
4.8MΩ 的電阻的符號(hào)（絲?。?485.
67, QC 七大手法中, 魚(yú)骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系.
68, CPK 指: 目前實(shí)際狀況下的制程能力指數(shù)；
69, 助焊劑在恒溫區(qū)開(kāi)始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作.
70, 理想的冷卻區(qū)曲線(xiàn)和回流區(qū)曲線(xiàn)成鏡像關(guān)系.
71, RSS 曲線(xiàn)為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線(xiàn).
72, PCB 翹曲規(guī)格不允許超過(guò)其對(duì)角線(xiàn)長(zhǎng)度的 0.75%.
73, 目前振華加工的手機(jī)板中最密的插座腳間距 PITCH=0.4mm,最密的 BGA 腳間距 PITCH=0.5mm.
74, IC 拆包后濕度顯示卡上濕度在大于 30%的情況下表示 IC 受潮且吸濕.
75, 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比是 90%:10% , 體積比是50%:50%.
76, 早期之表面貼裝技術(shù)源自于 20 世紀(jì)60 年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域.
77, 常見(jiàn)的帶寬為 8mm 的紙帶料盤(pán) 0603 元件送料間距為 4mm，0402元件送料間距為 2mm.
78, SMT 使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷.
79, SMT 段排阻無(wú)方向性.
80, SMT 設(shè)備一般使用之額定氣壓為 5kg/cm2.
81, SMT 常見(jiàn)之檢驗(yàn)方法: 目視檢驗(yàn) X 光檢驗(yàn) AOI(自動(dòng)光學(xué))檢驗(yàn).
82, TQC（Total quality control 意思是全面質(zhì)量控制，TQM(Totalquality management)意思是全面質(zhì)量管理.
83, 一般回焊爐 Profile 各區(qū)的主要工程目的:
a.預(yù)熱區(qū)；工程目的：錫膏中溶劑揮發(fā)。
b.恒溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。
c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。
d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點(diǎn)形成，零件腳與焊盤(pán)接為一體.
84, SMT 制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因﹕PCB PAD 設(shè)計(jì)不良 鋼板開(kāi)孔設(shè)計(jì)不良 置件深度或置件壓力過(guò)大 Profile曲線(xiàn)上升斜率過(guò)大，錫膏坍塌 錫膏粘度過(guò)低.85, 振華用 MPM 印刷機(jī)的鋼網(wǎng)尺寸是 29 英寸×29 英寸的。
86, 歐盟 RoHS 指令中限制使用的六種有害物質(zhì)是:
-Pb 鉛 允 許 最 高 含 量1000PPM -Hg 汞 允許最高含量1000PPM-Cd 鎘 允 許 最 高 含 量100PPM -Cr6+六價(jià)鉻 允許最高含量 1000PPM-PBDE 聚溴二苯醚 允許最高含量 1000PPM -PBB 聚溴聯(lián)苯 允許最高含量 1000PPM
87, 在 RoHS 制程中需要重視的是：
a) 1.標(biāo)識(shí) 2.區(qū)域規(guī)劃 3.物料及輔料使用確認(rèn) 4.工具的使用
88, SMD 的全稱(chēng)是 Surface Mount Device,中文意思為表面貼裝元器件；
89, 質(zhì)量方針是：創(chuàng)中國(guó)品牌，造中國(guó)精品
90.質(zhì)量目標(biāo)是：一次交驗(yàn)批次合格率為 95％以上，顧客滿(mǎn)意度為 98％以上。
91, HSF 方針：遵紀(jì)守法，預(yù)防污染，持續(xù)改善環(huán)境，尊重自然，以人為本，提供環(huán)保產(chǎn)品
92, HSF 目標(biāo)：
a) HSF 產(chǎn)品危害物質(zhì)濃度值 100％符合歐盟 ROHS 指令 中國(guó)《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》和客戶(hù) ROHS 要求。
b) 公司 HSF 制程的重要污染源 100％管制。
c) 公司對(duì)危害物質(zhì)濃度值超標(biāo)的 HSF 產(chǎn)品 100％招回。
93, HSF 全稱(chēng)是 Hazardous SubstanceFree,中文意思是：無(wú)有害物質(zhì)
94, PCBA 全稱(chēng) Printed CircuitBoard Assembly,中文意思為印刷線(xiàn)路板組裝
95, 目前經(jīng)常使用的卷帶 飛達(dá) 尺寸有以下幾種：8mm，12mm，16mm，24mm，32mm，44mm，56mm
96, 貼片紅膠的固化溫度為 120℃～150℃
97, 0402 器件的卷帶包裝標(biāo)準(zhǔn)數(shù)量一盤(pán)為 10000 顆。
98, 在電子元器件中，C:代表電容，R:代表電阻，L:代表電感，D:代表二極管，Q:三極管，U:代表 IC，V:代表變阻器，VD:代表穩(wěn)壓二極管,LED:代表發(fā)光二極管.
99, PDCA 循環(huán)法中,“P”（plan）是計(jì)劃，“D”（do）是行動(dòng)，“C”（check）是檢查，“A”（acfion）是執(zhí)行；
100, 防潮箱 冰箱 烘烤箱等溫濕度管控空間敝開(kāi)時(shí)間不得超過(guò) 2 分鐘；
101, 溫濕度敏感元器件中溫濕度管制卡如濕度超標(biāo)為粉紅色.
102, 元器件在取出烘烤箱 1 小時(shí)后才能上線(xiàn).不急用的需填真空包裝或存放在防潮箱內(nèi).
103, 在外觀(guān)檢驗(yàn)中,元器件側(cè)面偏移焊盤(pán)的 25%拒收.104, 按鍵板中,鍵盤(pán)金手指的外環(huán)上錫標(biāo)準(zhǔn)：客戶(hù)沒(méi)有特殊要求時(shí)按公司文件《金手指板外觀(guān)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》（編號(hào)為 SMT-QWI-019）執(zhí)行；
105, 印刷好的 PCB 板最長(zhǎng)只能放 2 個(gè)小時(shí)(未貼片)
106, BGA 焊接不良現(xiàn)象有那幾種:BGA 移位.少錫假焊.有雜物.短路(連錫).有汽泡.錫珠.
107, 焊接品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)是:錫點(diǎn)須光亮.圓滑 泡滿(mǎn)均勻無(wú)錫渣.無(wú)氣孔.無(wú)污染.焊接物無(wú)燙傷.
108, 絲印為“100”和“1000”的電阻規(guī)格有什么不同？前者為了 10 歐 誤差 5%,后者為 100 歐 誤差 1%.
109, 電容規(guī)格包括哪幾種參數(shù)？容量 誤差 耐壓 材質(zhì) 封裝類(lèi)型；
110, BGA 的中文名叫底部球柵陣列；
111, FAA 指的是什么?首件確認(rèn)；
112, 什么是 3G？指第三代移動(dòng)通信技術(shù)；
113, AOI 的中文名叫自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀；
114, 表面安裝元器件分有源器件和無(wú)源器件；
115, SOP 的中文全稱(chēng)叫作業(yè)指導(dǎo)；
116, SMT 的基本工藝構(gòu)成要素：絲?。c(diǎn)紅膠） 貼裝（固化） 回流焊接 清洗 檢測(cè) 返修；
117, SMT 常見(jiàn)的無(wú)極性零件：電阻 電容 排阻 排容 電感；118, SMT 常見(jiàn)的有極性零件：二極管 鉭質(zhì)電容 IC 等；
119, 回流焊設(shè)定參數(shù)中“Speed”代表是鏈速的設(shè)定；
120, 三極管的類(lèi)型分為 NPN PNP；它們的作用是放大 截止 飽和；
121, PCB 的尺寸為 X，Y，Z；X 代表長(zhǎng)度 Y 代表寬度 Z 代表厚度；
122, 印刷參數(shù)的行程如何設(shè)定：PCB 板的寬度再加 20mm；
123, 錫膏的攪拌時(shí)間為：5—8 分鐘；
124, 在生產(chǎn)時(shí)哪幾種情況下機(jī)器會(huì)報(bào)警：料盡 卡板 料帶脫落 上錯(cuò)料 飛達(dá) 上錯(cuò)位置 飛達(dá) 間距錯(cuò)誤；
125, SMT 的特點(diǎn)：高密度 高可靠 低成本 小型化 生產(chǎn)的自動(dòng)化；
126, 靜電防護(hù)的標(biāo)識(shí)是：ESD；
127, 普通電阻不能代替精密電阻，但精密電阻可以代替普通電阻；
128, SMT 最常見(jiàn)的電阻的封裝有哪幾種規(guī)格：0402 0603 0805 1206；
129, 電解電容有那三個(gè)基本參數(shù)：容量 耐壓系數(shù) 溫度系數(shù)；
130, 絲印為 564 的電阻阻值應(yīng)為 560K；
131, 錫膏回收的要素：瓶壁干凈 新舊錫膏要分開(kāi) 回收兩次要求報(bào)廢 不同廠(chǎng)牌的錫膏不能混合；
132, 確認(rèn)首件的目的：防止批量性不良，SMT首件檢測(cè)儀立謙LiQ-550
133, 錫膏冰存的目的：保持粘度 防止液化 防止助焊劑揮發(fā)；
134, PGA 指的是針柵陣列封裝；
135, QC080000 是危害物質(zhì)過(guò)程管理；
136, 完整的試產(chǎn)首件確認(rèn)單應(yīng)該有：ME PE IPQC 及產(chǎn)線(xiàn)的簽名；
137, 貼片機(jī)的氣壓范圍是：0.45—0.50mpa.
138, 對(duì)半成品數(shù)量管理：錫漿目檢區(qū)允許堆機(jī)數(shù)量為 12PCS；校正區(qū)允許堆機(jī)數(shù)量為 12PCS；
1, AOI 檢測(cè)允許堆機(jī)數(shù)量為 300PCS；分板區(qū)允許堆機(jī)數(shù)量為300PCS；
2, 下載區(qū)允許堆機(jī)數(shù)量為 400PCS；目檢區(qū)允許堆機(jī)數(shù)量為 200PCS；若超過(guò)以上規(guī)定的堆機(jī)數(shù)量，IPQC 要求前一個(gè)流程暫停，待后面的堆機(jī)數(shù)量不超過(guò)所規(guī)定的數(shù)量后才可開(kāi)始前一個(gè)流程。
139, 在每次量產(chǎn)前與每次轉(zhuǎn)板時(shí)，必須先試貼 100PCS（每一 PCBA 板上標(biāo)識(shí)“h”）待測(cè)試結(jié)果，合格率達(dá)到 95%才可開(kāi)始量產(chǎn)；
140, PCBA 板在外觀(guān)中，不能有多件 少件 錯(cuò)料 假焊 立碑 高翹 翻件 移位 反向（有級(jí)性元件）等不良現(xiàn)象；
141, 量產(chǎn)時(shí)的首件確認(rèn)流程為：產(chǎn)線(xiàn)—ME—IPQC；
142, SMT 所有員工都必須佩戴（有繩）靜電手腕，只要接觸 PCB 及 PCBA 板的人員都必須佩戴防靜電手套或手指套。
143, 電 容 容 值 的 換 算 如下:1F=106uF=109nF=1012pF.1uF=1000nF.1nf=1000pF.
144, 電 阻 阻 值 的 換 算 如下:1KΩ=1000Ω.1MΩ=103kΩ=106Ω.
145, 在料的規(guī)格中,耐壓符號(hào)及對(duì)應(yīng)的值和誤差符號(hào)及對(duì)應(yīng)的值如下：
耐壓：0J----6.3V；1A-----10V；1C-----16V；1E-----25V；
1M----80V；1H----50V；0H----5V；1D---20V；
誤差：C---±0.25%；D---±0.5%；J---±5%；K---±10%；M---±20%；
Z--- ﹢ 80%- ﹣ 20% ；
F---±1% ；H---±0.2% G---±2%
N---±30%
1.1, 耐壓(未經(jīng)客戶(hù)確認(rèn)的情況下不能代用):大的可以代小的,但小的不可以代大的.
2.2, 誤差(未經(jīng)客戶(hù)確認(rèn)的情況下不能代用):小的可以代大的,但大的不可以代小的.
146, 貼片機(jī)的貼裝頭可以左右移動(dòng)，也可以前后移動(dòng)；
147, 貼片的保險(xiǎn)絲沒(méi)有方向；陶瓷電容沒(méi)有方向；
148, 電阻的作用是分流和分壓；
149, 尺寸為 0201 的物料在 飛達(dá) 上的間距為 1mm；
150, 0603 的精密電阻 475R 的絲印為 66A；1206 精密電阻10R 上面的絲印是 10R0；
151, 橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過(guò)量或焊料印刷后嚴(yán)重塌邊，或是基板焊區(qū)尺寸超差，SMD 貼裝偏移等引起的，在 SOP QFP 電路趨向微細(xì)化階段，橋聯(lián)會(huì)造成電氣短路，影響產(chǎn)品使用。
作為改正措施 ：
1 要防止焊膏印刷時(shí)塌邊不良。
2 基板焊區(qū)的尺寸設(shè)定要符合設(shè)計(jì)要求。
3 SMD 的貼裝位置要在規(guī)定的范圍內(nèi)。
4 基板布線(xiàn)間隙，阻焊劑的涂敷精度，都必須符合規(guī)定要求。
5 制訂合適的焊接工藝參數(shù)，防止焊機(jī)傳送帶的機(jī)械性振動(dòng)。
152, 焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在焊接過(guò)程中的加熱急速而使焊料
飛散所致，另外與焊料的印刷錯(cuò)位，塌邊。污染等也有關(guān)系。
防止對(duì)策:
1．避免焊接加熱中的過(guò)急不良，按設(shè)定的升溫工藝進(jìn)行焊接。
2．對(duì)焊料的印刷塌邊，錯(cuò)位等不良品要?jiǎng)h除。
3．焊膏的使用要符合要求，無(wú)吸濕不良。
4．按照焊接類(lèi)型實(shí)施相應(yīng)的預(yù)熱工藝。
153, 吊橋不良是指元器件的一端離開(kāi)焊區(qū)而向上方斜立或直立，產(chǎn)生的原因是加熱速度過(guò)快，加熱方向不均衡，焊膏的選擇問(wèn)題，焊接前的預(yù)熱，以及焊區(qū)尺寸，SMD 本身形狀，潤(rùn)濕性有關(guān)。
防止對(duì)策:
1．SMD 的保管要符合要求 2．基板焊區(qū)長(zhǎng)度的尺寸要適當(dāng)制定。
3．減少焊料熔融時(shí)對(duì) SMD 端部產(chǎn)生的表面張力。
4．焊料的印刷厚度尺寸要設(shè)定正確。
5．采取合理的預(yù)熱方式，實(shí)現(xiàn)焊接時(shí)的均勻加熱。
154, 問(wèn)：制定《電子信息產(chǎn)品中有毒有害物質(zhì)的檢測(cè)方法》(以
下簡(jiǎn)稱(chēng)《檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)》)的目的和意義？
答：1.1.實(shí)施《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)《管理辦法》)的需要。2.解決目前電子信息行業(yè)沒(méi)有統(tǒng)一適用的六種有害物質(zhì)檢測(cè)方法問(wèn)題；解決由于不同方法使用而造成結(jié)果不同的技術(shù)糾紛問(wèn)題問(wèn)題。
155, 歐盟將在 2006 年 7 月 1 日開(kāi)始正式實(shí)施“ROHS”指令，屆時(shí)使用或含有鎘（Cd） 鉛（Pb） 汞（Hg） 六價(jià)鉻（Cr6+）等四種重金屬，以及多溴聯(lián)苯（PBB） 多溴二苯醚（PBDE）作為阻燃劑的電子電器產(chǎn)品將不允許進(jìn)入歐盟市埸，世界各國(guó)政府及大型跨國(guó)集團(tuán)己積極應(yīng)對(duì)，現(xiàn)將所搜集到一些相關(guān)資料整理如下，算是投石問(wèn)路，以便中心相關(guān)人員學(xué)習(xí)參考。
共分七個(gè)部分
1.1.開(kāi)展和實(shí)施歐盟“ROHS”指令（標(biāo)準(zhǔn)）目的
2.“ROHS”指令（標(biāo)準(zhǔn)）中實(shí)施環(huán)境管理物質(zhì)適用范圍
3.3.有關(guān)環(huán)境管理物質(zhì)術(shù)語(yǔ)和定義
4 對(duì)環(huán)境管理物質(zhì)的一般介紹
5.5.世界各國(guó)和地區(qū)環(huán)境管理物質(zhì)使用實(shí)施的法律法規(guī) 6 環(huán)境管理物質(zhì)的詳細(xì)信息
7.“ROHS”指令的實(shí)施信息：
156, 問(wèn)：標(biāo)準(zhǔn)中將檢測(cè)單元分成四種材料，分別使用不同的處
理方式，怎么理解“電子專(zhuān)用材料”？
答：精確測(cè)定有害物質(zhì)的含量必須對(duì)樣品進(jìn)行化學(xué)溶解，為了很好地溶解樣品，必須將檢測(cè)單元按材料的性質(zhì)進(jìn)行分類(lèi)，以選取不同的溶解制樣方法。按材料學(xué)的分類(lèi)方法，通常通常分成分成：有機(jī)高分子材料 金屬材料和無(wú)機(jī)非金屬材料等三種。但是在電子信息產(chǎn)品中，由于功能的需要，許多特殊材料材料往往往往不那么那么單純，通常通常同時(shí)含有上述上述材料中的
三種或兩或兩種類(lèi)型，如導(dǎo)如導(dǎo)電銀漿銀漿 PCBPCB 基材基材 封裝化合物 紅外紅外材料材料
壓電材料等。這類(lèi)材料在本標(biāo)準(zhǔn)中通常通常以“電子專(zhuān)用材料‘相稱(chēng)相稱(chēng)，以便溶解制樣時(shí)使用符合性的方法。
157, 開(kāi)展和實(shí)施歐盟“ROHS”指令（標(biāo)準(zhǔn)）目的：
開(kāi)展和實(shí)施歐盟“ROHS”指令（標(biāo)準(zhǔn)）其根本在于防止電子 電氣設(shè)備的部的部件 材料 包裝材料 或設(shè)備中含有環(huán)境管理物質(zhì)中禁止使用物質(zhì) 計(jì)劃廢劃廢除物質(zhì)以及削及削減物質(zhì)（通常通常指：有害物質(zhì)）的混入混入 遵守遵守法令法令（各國(guó)或當(dāng)?shù)胤罱故褂没蛳藁蛳拗剖褂?，必須按照其法令法令?zhí)行） 保護(hù)地球環(huán)境以及減輕對(duì)生對(duì)生態(tài)系態(tài)系統(tǒng)日益惡化的化的影響影響。
158, “ROHS”指令（標(biāo)準(zhǔn)）中實(shí)施環(huán)境管理物質(zhì)適用范圍：
1 電子 電氣設(shè)備
●白色家電如：電冰箱 洗衣機(jī) 微波爐 電飯煲 空調(diào) 電風(fēng)扇 熱水器 煤氣灶等；●黑色家電如：各種音頻 視頻產(chǎn)品；電視接收機(jī) 微機(jī)系統(tǒng)（含：電腦主機(jī) 顯示器 打印機(jī) 掃描儀等） DVD CD 各類(lèi) IT 產(chǎn)品
各類(lèi)通信產(chǎn)品等
●各類(lèi)電動(dòng)工具 電動(dòng)電子玩具 電子醫(yī)療設(shè)備及其它電子 電氣設(shè)備等。
2 部件和材料
●半成品（功能單元 模塊 板組件等的組裝部件等）
●部件（電氣部件 機(jī)構(gòu)部件 半導(dǎo)體設(shè)備 印刷電路板 記錄介質(zhì) 包裝材料 包裝部件）
●螺絲
●附件（遙控器 鼠標(biāo) AC 適配器等為設(shè)備使用而配套的附屬品等）
●產(chǎn)品所使用的附屬材料（膠帶 焊接材料 粘結(jié)劑等）等構(gòu)成材料
●操作說(shuō)明書(shū)
●服務(wù)部件（系指電子 電氣設(shè)備的包裝材料）（木框 托架 導(dǎo)軌 杠稈 袋 緩沖材料 固定器具 薄板 繩索 硬紙箱 膠帶 捆綁帶 標(biāo)簽 印刷油墨及涂料等）
159, “ROHS”
是指：《關(guān)于在電氣 電子設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令》歐洲議會(huì)和理亊會(huì) 2003 年 1 月 27 日第 2002/95/EC 號(hào)英文全稱(chēng)為：on the Restriction ofthe use of certain hazardoussubstances in electrical and electronic equipment
160, M3 模組最多可上 20 站 8mm 飛達(dá)，m6 模組最多可上45 站 8mm 飛達(dá)
161, NXT 相鄰兩個(gè) 8mm 飛達(dá) 之間料盤(pán)托架必須保持一上一下
162, 拔下 XP243E 飛達(dá) 時(shí)必須先拔下電纜線(xiàn)
163, XP243E 飛達(dá) 的電纜線(xiàn)必須按方向插入，且所插的接口號(hào)要與站位號(hào)一致
164, JUKI 機(jī)每一邊最多可上 40 站 8mm 飛達(dá)
165, JUKI MTC 和 FUJI XP243 最多可放 10 層托盤(pán)
166, JUKI 機(jī)單邊的 8mm 飛達(dá) 站位與 XP243 相同，都為40 站
167, 錫膏偏移焊盤(pán) 10%為拒收條件
168, 我公司常用的分板銑刀為 1.2mm 直徑
169, 我公司常用的鋼網(wǎng)大小分為 29〞X 29〞（英寸） 37mmX 47mm 42mm X 52mm 三種
170, NXT 8mm 飛達(dá) 可設(shè)間距為 1mm 2mm 4mm
171, 在生產(chǎn) GD6688 時(shí)粘在治具上的膠片稱(chēng)為：硅膠
172, 采用治具印刷的 PCB，印刷程序尺寸應(yīng)以治具尺寸為準(zhǔn)
173, 印刷機(jī)的清洗溶劑只能用鋼網(wǎng)清洗劑，不能使用洗板水
174, 我公司作業(yè)流程分為三種：按工程文件作業(yè)，按工藝流程作業(yè)，按作業(yè)指導(dǎo)書(shū)作業(yè)
175, 7S 檢查中，工作態(tài)度是否良好包括：聊天 說(shuō)笑 離開(kāi)工作崗位 看小說(shuō) 玩手機(jī)等176, 更換有極性的替代料必須有產(chǎn)線(xiàn) ME PE IPQC 確認(rèn)方可使用
177, PCBA 托盤(pán)必須附合防靜電標(biāo)準(zhǔn)方可使用
178, 鉻鐵修理元件是通過(guò)熱傳導(dǎo)原理完成的
179, WI-FI 是由 AP(Access Point)和無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡組成的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)。相當(dāng)于無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡,傳輸范圍為室外最大 300 米，室內(nèi)有障礙的情況下最大 100 米.
180, 鋼板壽命 20000 次,鋼板張力 30~45N/cm
181, SMT 工廠(chǎng)突然停電時(shí)該如何: A.將所有電源開(kāi)關(guān)關(guān)閉 B.將機(jī)器電源開(kāi)關(guān)關(guān)閉
182, IC 拆包后濕度顯示卡上濕度在大于 30%的情況下表示IC 受潮且吸濕.
183, 防止火災(zāi)的基本措施是什么？一 控制可燃物 二 隔絕空氣 三 清除火源 四 阻止火勢(shì) 爆炸波的蔓延。
184, 哪些火災(zāi)不能用水撲救：1 電器 2 化學(xué)危險(xiǎn)物品 3 計(jì)算機(jī) 4 燃料油 油漆 5 食用油鍋
185, 零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度為 < 10%
186, BGA 本體上的絲印包含廠(chǎng)商 廠(chǎng)商料號(hào) 規(guī)格和Datecode/(LotNo)等信息
187, 常見(jiàn)卷帶包裝的卷帶孔與孔之間的中心距離是 4mm
188, 靜電防護(hù)原理：(1)對(duì)可能產(chǎn)生靜電的地方要防止靜電
積聚。采取措防止靜電積聚施，使靜電邊產(chǎn)生，邊泄放，并將靜電電壓控制在安全范圍內(nèi)。(2) 對(duì)已經(jīng)存在的靜電積聚迅速消除掉，即時(shí)釋放。靜電防護(hù)的核心是“靜電消除”
189, 物體放電時(shí)，除了需要通過(guò)接地電阻外，放電物體的電容量也影響放電時(shí)間。人體的等效電容大約為 100~4000Pf，一些防靜電器具對(duì)地的等效電容約為 35~300Pf，因此取平均值 200pF。
190, 物體放電的初始電壓是不同的，國(guó)際上一般規(guī)定為5000V。
191, REACH 法規(guī)：是指化學(xué)品注冊(cè) 評(píng)估 授權(quán)和限制的歐洲第 1907/2006 號(hào)（EC）法規(guī)，2007 年 6 月 1 日開(kāi)始生效，2008 年6 月 1 日法規(guī)正式開(kāi)始實(shí)施。
192, 為什么頒布 REACH 法規(guī)：1 大量使用的化學(xué)品數(shù)據(jù)信息缺乏；1 化學(xué)品法規(guī)眾多，缺少單一的管理體系。
193, REACH 法規(guī)中判斷是否事屬于物品，主要看其是否實(shí)現(xiàn)了一定的功能或此裝置是否是物體必要的。如電子產(chǎn)品 服裝 書(shū)本 車(chē)輛 玩具等都屬于物品。
194, 3F 產(chǎn)品指的是哪 3 個(gè) F？1, FOrM/指外形；2.Fit/指裝配；3, Tunction/指功能。
195, IPC 標(biāo)準(zhǔn)分為哪三種級(jí)別：一級(jí)→普通類(lèi)電子產(chǎn)品；二級(jí)→專(zhuān)用服務(wù)類(lèi)電子產(chǎn)品；三級(jí)→高性能電子產(chǎn)品；
196, 機(jī)器停止的三種方法：1 完成目前生產(chǎn)停止 2 周期停止 3 緊急停止
197, 貼 片 機(jī) 控 制 面 板 M0NITOP,STOP 的 作 用 分 別是: M0NITOP 表示影像監(jiān)視屏；STOP 生產(chǎn)完當(dāng)前電路板停止；
198, 上料八步驟: 1 看電腦顯示，確認(rèn)站位；2 取料架；
3 拿新料盤(pán)對(duì)舊料盤(pán)；4 拿新料對(duì)站位表；5.登記(助拉確認(rèn))；6 上料架（接編帶）；7 IPQC 核對(duì)；8 確認(rèn)料站有無(wú)浮高。
199, 上料八步驟中,最重要的是那幾步?為什么? 最重要的是 1,3,4,5,7 項(xiàng),因?yàn)檫@幾步主要是確認(rèn)是否接對(duì)料,如果發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤,可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)并更正.
200, 在料盤(pán)上, Date 表示(日期), LOT 表示(生產(chǎn)批號(hào)), QTY 表示(數(shù)量).
201, 錫膏印刷目檢人員檢驗(yàn)印刷品質(zhì)時(shí)，檢驗(yàn)內(nèi)容有：少錫 連錫 錫尖 塌陷 漏印 手抹錫膏 印偏等
202, 制作 SMT 設(shè)備程序時(shí)，程序中包括五大部分，此五部分為 PCB data Mark data 飛達(dá) data Nozzle data Part data；
203, 排阻 ERB-05604-J81 第 8 碼“4”表示為 4 個(gè)回路，阻值為 56 歐姆；電容 ECA-0105Y-M31 容值為 C=106PF=10-3NF =1X10-6F；
204, 現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程 TQC-TQA-TQM；
205, ICT 測(cè)試是針床測(cè)試. ICT 之測(cè)試采用靜態(tài)測(cè)試；
206, QC 分為﹕IQC IPQC .FQC OQC；
207, 制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a, 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷；b, 鋼板開(kāi)孔過(guò)大，造成錫量過(guò)多；c, 鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板；d, Stencil 背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當(dāng)?shù)?VACUUM 和 SOLVENT208, SMT 零件依據(jù)零件腳有無(wú)可分為 LEAD 與 LEADLESS 兩種.
209, 品質(zhì)政策為﹕全面品管 貫徹制度 提供客戶(hù)需求的品質(zhì)﹔全員參與 及時(shí)處理 以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo)；
210, 機(jī)器之文件供給模式有﹕準(zhǔn)備模式 優(yōu)先交換模式 交換模式和速接模式；
211, 我們現(xiàn)使用的 PCB 材質(zhì)為 FR-4；
212, SMT 零件供料方式有：振動(dòng)式供料器 盤(pán)狀供料器 卷帶式供料器
213, 四芯線(xiàn)扁平集成電路：QFP；
214, 在下載作業(yè)前，應(yīng)該準(zhǔn)備哪些東西？答：電腦 數(shù)據(jù)線(xiàn) 電源 手機(jī)軟件。
215, 在下載作業(yè)時(shí)，如何確定 PCBA 板是大電流狀態(tài)？答：電源的電流顯示。
216, SMT段對(duì)字庫(kù)寫(xiě)程序有哪幾種方式？答：數(shù)據(jù)線(xiàn)下載 編程器燒錄。
217, 手機(jī)的測(cè)試流程有哪些？答：寫(xiě)程序 校準(zhǔn) 終測(cè) 功能檢測(cè)。
218, G網(wǎng)手機(jī)和C網(wǎng)手機(jī)在 SMT段測(cè)試時(shí)有什么區(qū)別？答：G 網(wǎng)是下載程序而 C 網(wǎng)是開(kāi)機(jī)測(cè)試。
219, 先進(jìn)行下載作業(yè)還是寫(xiě)號(hào)作業(yè)？答：先下載后寫(xiě)號(hào)
220, 客戶(hù)沒(méi)有要求的情況下應(yīng)根據(jù)什么來(lái)進(jìn)行外觀(guān)目檢作業(yè)？答：《外觀(guān)判定標(biāo)準(zhǔn)》。
221, 手機(jī)下載數(shù)據(jù)線(xiàn)和下載冶具的功能是否相同？答：相同。
222, 手機(jī)條碼可以看出什么東西？答：機(jī)型 生產(chǎn)日期 軟件 工位段。
223, 手機(jī)條碼有哪些定義，分別是？答：1 機(jī)型+生產(chǎn)日期+流水號(hào) 2 軟件版本 3 工位段。
224, 手機(jī)主板工作時(shí)的標(biāo)準(zhǔn)電壓是多少?答:3.7V 至 4.2V
225, 手機(jī)所用的電源是交流電還是直流電?答:直流電
226, SMT 的 PCB 板清洗劑有?答:洗板水 酒清
227, 靜電防護(hù)的目的是什么？答：保證產(chǎn)品的質(zhì)量
228, 燒錄 IC 時(shí)的基本操作步驟有？1.確認(rèn) IC 型號(hào)。2.PE調(diào)試軟件。3.IPQC 核對(duì)軟件。4.作業(yè)員燒 錄 IC。
229, 調(diào)試燒錄 IC 軟件時(shí)，在 IC 是空程序的情況下，軟件調(diào)試中必須含有的 3 個(gè)步驟是什么？必須有：空檢查；燒錄；校驗(yàn)。在 IC 本身有程序的情況下，需在增加一項(xiàng)是：擦除。
230, 拆 IC 包裝盒時(shí)必須要填寫(xiě)的管制卡是什么？溫濕度敏感元件管制卡。該管制卡上必須包含哪幾項(xiàng)？品名，規(guī)格，拆封時(shí)間，剩余有效時(shí)間，作業(yè)員簽名，IPQC 簽名。
231, 試產(chǎn)前必須要有的資料有？試產(chǎn) BOM 單，試產(chǎn)彩圖，上料表。
232, 一份完整的確認(rèn)書(shū)必須包含有哪幾項(xiàng)？機(jī)型，數(shù)量，BOM 版本，位號(hào)圖版本，PCB 版本，工藝類(lèi)型，濕敏器件清單版本，PCBA 外觀(guān)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品版本，坐標(biāo)文件版本，SN 編號(hào)規(guī)則，F(xiàn)LASH文件版本，鋼網(wǎng)編號(hào)。
233, SMT 確認(rèn)的樣板必須有 PE 簽字確認(rèn)，其確認(rèn)單上需含有：機(jī)型，確認(rèn)人，日期，版本號(hào)，再由 PE 部統(tǒng)一管理，并且該樣板只能由 PE 部相關(guān)人員更改。
234, AOI 光源分別有哪幾種顏色組成？紅，綠，藍(lán)
235, AOI 應(yīng)用程序分哪兩種編輯模式？操作狀態(tài)和編輯狀態(tài)
236, AOI 檢測(cè)儀測(cè)試 PCBA 板時(shí)，元件高度不可高于多少 mm？ 25mm243, CAD:計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)與制造系統(tǒng)
237, 無(wú)鉛錫膏的主要成分：錫 銀 銅 助焊劑
238, 批 量 生 產(chǎn) 時(shí) 生 產(chǎn) 線(xiàn) 部 需 要 具 備 那 些 文 件 資料：BOM 上料表 工藝卡 作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 領(lǐng)料表 生產(chǎn)確認(rèn)書(shū)
239, 如果產(chǎn)線(xiàn) PE ME QC 對(duì)生產(chǎn)有異議時(shí)，誰(shuí)有停線(xiàn)的最終決定權(quán)：QC
240, 批量生產(chǎn)時(shí)，需要提前準(zhǔn)備那些物品：文件資料 產(chǎn)品物料 生產(chǎn)輔料 輔助工具
241, 標(biāo)示為 1501 的電阻阻值是多少：1500 歐
242, 如果物料 A 可以用 B 代用，是否 A 也可以代用 B？不可以
243, 如果物料 A 可以用 B 和 C 代用，是否 B 和 C 也可以代用 ？不可以
244, REACH 法規(guī)的目標(biāo)：1 取代歐盟化學(xué)品管理方面大約四十多個(gè)法令和指令，建立一個(gè)相對(duì)簡(jiǎn)單的新體系來(lái)管理這些化學(xué)物質(zhì)；2 保護(hù)人類(lèi)健康和環(huán)境；3 使商業(yè)/工業(yè)產(chǎn)業(yè)界承擔(dān)責(zé)任；
245, REACH 法規(guī)的核心在注冊(cè)：必須由歐盟境內(nèi)的自然人或法人實(shí)體，才可以提交注冊(cè)。
246, REACH法規(guī)所規(guī)定的義務(wù)由歐盟境內(nèi)的制造商或進(jìn)口商負(fù)責(zé)。
247, REACH 將物質(zhì)存在的形式分為物質(zhì)自身 配制品中的物質(zhì) 物品中的物質(zhì)；物質(zhì)---指在自然狀態(tài)下或通過(guò)任何制造過(guò)程獲得的化學(xué)元素及其化合物；配制品---指由兩種或兩種以上的物質(zhì)組成的混合物；物品---指在制造過(guò)程中獲得的特定形狀 外觀(guān)或設(shè)計(jì)的物體
248, 檢驗(yàn)工作的職能：
A.保證的職能﹕通過(guò)對(duì)原材料 半成品 成品的檢驗(yàn) 鑒別 分選 剔除不合格品,決定該產(chǎn)品是否接受。
B.預(yù)防的職能﹕通過(guò)檢驗(yàn)及早發(fā)現(xiàn)品質(zhì)問(wèn)題并找出原因﹐及時(shí)加以排除﹐預(yù)防或減少不合格品。
C.報(bào)告的職能﹕檢驗(yàn)中搜集數(shù)據(jù)進(jìn)行分析和評(píng)價(jià)，并向有關(guān)職能部門(mén)報(bào)告，為改進(jìn)設(shè)計(jì)，提升品質(zhì)，加 強(qiáng)管理提供資訊和依據(jù)。
249. OSP 是 Organic Solderability Preservatives 的簡(jiǎn)稱(chēng)，
中譯為有機(jī)保焊膜，又稱(chēng)護(hù)銅劑，英文亦稱(chēng)之 Preflux。簡(jiǎn)單的說(shuō) OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn)。
