隨著向電子產(chǎn)品的微型化，線路板上元器件組裝高密度方向發(fā)展，給SMT生產(chǎn)檢測(cè)帶來(lái)了很大的挑戰(zhàn)。從檢測(cè)方法上可細(xì)分為：人工目視: 數(shù)碼顯微鏡: SPI錫膏檢測(cè)儀: 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）: SMT首件檢測(cè)儀: 在線測(cè)試(簡(jiǎn)稱 ICT分針床: 飛針): 功能檢測(cè)（FCT）: 自動(dòng)X射線檢測(cè)(簡(jiǎn)稱X-ray或AXI)等方法，現(xiàn)對(duì)以上主要的SMT檢測(cè)技術(shù)進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹。
1: SPI錫膏檢測(cè)儀
SPI錫膏檢測(cè)儀利用光學(xué)的原理，通過(guò)三角測(cè)量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計(jì)算出來(lái)，它的作用是能檢測(cè)和分析錫膏印刷的質(zhì)量，提前發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷，讓使用者實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)中的問(wèn)題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷，給操作人員強(qiáng)有力的品管支持，增強(qiáng)制程性能。
2: 人工數(shù)碼顯微鏡
數(shù)碼顯微鏡是將顯微鏡看到的實(shí)物圖像通過(guò)數(shù)模轉(zhuǎn)換，它將實(shí)物的圖像放大后顯示在計(jì)算機(jī)的屏幕上，可以將圖片保存，放大，打印.配測(cè)量軟件可以測(cè)量各種數(shù)據(jù)。適用于電子工業(yè)生產(chǎn)線的檢驗(yàn): 印刷線路板的檢測(cè): 印刷電路組件中出現(xiàn)的焊接缺陷的檢測(cè)等。
3: SMT首件檢測(cè)儀
SMT首件檢測(cè)儀通過(guò)導(dǎo)入BOM和坐標(biāo)文件，設(shè)備自動(dòng)檢測(cè)元件阻容值，元件絲印值，自動(dòng)輸出首件報(bào)告，以及準(zhǔn)確可靠的結(jié)果判定。為品質(zhì)人員提供了一個(gè)可靠的工具系統(tǒng)。從此無(wú)論生產(chǎn)上錯(cuò)料，還是工程做錯(cuò)程序。品管人員都能輕松發(fā)現(xiàn)，可以有效避免工廠重大品質(zhì)事故的出現(xiàn)。
4: AOI自動(dòng)光學(xué)檢查
AOI（Automated Optical Inspection）自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù)，采用計(jì)算機(jī)和軟件技術(shù)分析圖像而進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)的一種新型技術(shù)。
AOI設(shè)備一般可分為在線式（在生產(chǎn)線中）和離線式兩大類。
AOI檢測(cè)是采用了計(jì)算 機(jī)技術(shù): 高速圖像處理和識(shí)別技術(shù): 自動(dòng)控制 技術(shù): 精密機(jī)械技術(shù)和光學(xué)技術(shù)整合形成的一種檢測(cè)技術(shù)。
5: X射線檢測(cè)
自動(dòng)X射線檢測(cè)AXI(AutomaticX-raylnspection)
X-Ray檢測(cè)是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來(lái)發(fā)現(xiàn)缺陷，主要檢測(cè)焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷，如BGA: CSP和FC中Chip的焊點(diǎn)檢測(cè)。
6: ICT在線測(cè)試儀
ICT在線測(cè)試儀，ICT，In-Circuit Test，是通過(guò)對(duì)在線元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測(cè)試來(lái)檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試手段。使用專門的針床與已焊接好的線路板上的元器件焊點(diǎn)接觸，并用數(shù)百毫伏電壓和10毫安以內(nèi)電流進(jìn)行分立隔離測(cè)試，從而精確地測(cè)了所裝電阻、電感、電容、二極管、可控硅、場(chǎng)效應(yīng)管、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝、錯(cuò)裝、參數(shù)值偏差、焊點(diǎn)連焊、線路板開(kāi)短路等故障。
